在AI技術(shù)向終端硬件深度滲透的當(dāng)下，海量智能設(shè)備對端側(cè)專用AI模型的部署需求正呈爆發(fā)式增長，尤其電池驅(qū)動的IoT設(shè)備對高能效比的需求十分顯著，希望在低功耗前提下體驗滿足需求的AI計算能力。

炬芯科技采用基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計算技術(shù)，創(chuàng)新性構(gòu)建了CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)，成功打造出具有高能效比的AI-NPU計算平臺及第一代端側(cè)AI處理器芯片。

整個產(chǎn)品系列NPU單核算力達(dá)到100GOPS@500MHz，能效比高達(dá)6.4TOPS/W@INT8，相較于傳統(tǒng)AI芯片的馮·諾依曼架構(gòu)，從根本上解決了“性能墻”和“功耗墻”問題，能效比提升十幾到幾十倍。

該芯片方案同時兼具更低的延遲和增強的安全性，有力支撐AI技術(shù)向終端硬件的滲透應(yīng)用。

基于存內(nèi)計算技術(shù)的炬芯科技端側(cè)AI處理器芯片率先應(yīng)用在智能音頻領(lǐng)域，支持的功能包括聲紋識別、智能降噪、聲場定位、定向傳聲、多音軌分離(包括人聲分離，樂器分離等)、人聲增強、語義分析、AI 美聲、AI 變聲、AI音效等，目前已在品牌客戶的旗艦級無線麥克風(fēng)產(chǎn)品中應(yīng)用并快速放量；在多家頭部客戶的高端音箱、Party音箱場景，已完成立項導(dǎo)入；在專業(yè)聲卡、調(diào)音臺等專業(yè)音頻領(lǐng)域，取得階段性成果。

不僅在智能音頻市場，炬芯科技端側(cè)AI處理器芯片還將逐步拓展至可穿戴設(shè)備（智能手表、AI眼鏡）、物品監(jiān)測分類、物體識別、預(yù)測性維護(hù)等更廣泛的AIoT 應(yīng)用場景。

借助全面兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流深度學(xué)習(xí)框架的“ANDT”開發(fā)工具鏈，炬芯科技將幫助合作伙伴輕松實現(xiàn)硬件與算法的融合，賦能全球開發(fā)者高效創(chuàng)新，推動AIoT軟硬件生態(tài)持續(xù)繁榮。

而此次榮獲“全球電子成就獎--2025年度潛力AI技術(shù)公司獎”，是對炬芯科技過往在端側(cè)AI領(lǐng)域技術(shù)突破的高度認(rèn)可，更是對公司未來發(fā)展?jié)摿Φ某浞制谠S。

展望未來，炬芯科技將始終秉持創(chuàng)新精神，以穩(wěn)步迭代的技術(shù)硬實力、不斷豐富的場景覆蓋能力，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣大合作伙伴攜手并進(jìn)，共同探索端側(cè)AI技術(shù)的無限可能。